RIGAKU日本理學(xué)晶圓磁盤分析儀 3650

更新時間：2025-03-15

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晶圓/磁盤分析儀 3650

用于薄膜評估的 X 射線熒光光譜儀

對各種薄膜的厚度和成分進(jìn)行同步、無損、非接觸分析

這是一種波長色散 X 射線熒光光譜儀（WD-XRF），可以以非破壞性、非接觸的方式同時分析最大 ~200 mm 晶圓上各種薄膜的厚度和成分。 XYθZ 驅(qū)動式樣品臺（方法）可準(zhǔn)確分析各種金屬膜，避免了衍射線的影響。使用 4kW 高功率 X 射線管可對超輕元素進(jìn)行高精度分析，例如 BPSG 薄膜的痕量元素測量和硼分析。它還與 C-to-C 傳輸機器人（可選）兼容。它配備了 Auto Cal（全自動日常檢查和強度校正功能）。

WAFER/DISK ANALYZER 3650 規(guī)格

產(chǎn)品名稱	WDA-3650 型
技術(shù)	同步波長色散 X 射線熒光（WD-XRF）
用	用于最大 200 mm 晶圓的多層堆棧的厚度和組成
科技	4 kW X 射線發(fā)生器，帶 XYθ 樣品臺，Rh 陽極 WDXRF
主要組件	多達(dá) 20 個通道，固定（?Be 到 ??U），掃描（??Ti 到 ??U）
選擇	高靈敏度 AD-Boron 通道，使用 C-to-C 自動進(jìn)樣器進(jìn)行自動校準(zhǔn)
控制（PC）	內(nèi)部 PC、MS Windows®作系統(tǒng)
本體尺寸	1120 （寬） x 1450 （高） x 890 （深）毫米
質(zhì)量	600 kg（身體）
權(quán)力	三相 200 VAC 50/60 Hz，30 A 或單相 220-230 VAC 50/60 Hz 40 A

WAFER/DISK ANALYZER 3650 概述

支持痕量元素的濃度和成分分析

與從輕到重的各種元件兼容： 4是~92U

高靈敏度硼檢測儀 AD-Boron

我們不斷開發(fā)新的光學(xué)系統(tǒng)，例如提高硼分析能力，以提高分析的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。此外，它還配備了恒溫機構(gòu)和真空度穩(wěn)定機構(gòu)作為穩(wěn)定的標(biāo)準(zhǔn)

X-Y-theta 驅(qū)動平臺

X-Y-theta 驅(qū)動樣品臺和測量方向設(shè)置程序可以準(zhǔn)確測量晶圓整個表面的薄膜厚度和成分分布。鐵電薄膜也不受衍射線的影響。

應(yīng)用

半導(dǎo)體器件 BPSG、SiO2四3N4， ??摻雜多晶硅（B，P，N，As）， Wsix， ??Al-Cu， TiW， TiN， TaN， PZT， BST， SBT， ?? Mram， ?? 金屬
薄膜W， Mo， Ti， Co， Co， Ni， Al， Cu， Ir， Pt， Ru，
磁盤CoCrTa， CoCrPt， DLC， NiP，
磁光盤 Tb-FeCo， ??
磁頭 GMR， TMR， ??

各種固定測角儀

我們根據(jù)薄膜厚度和結(jié)構(gòu)提供最合適的固定測角儀。我們還有一個專用的光學(xué)系統(tǒng)，可以在硅晶片上分析 Wsix 薄膜。

全自動日常管理功能 AutoCal

儀器必須正確校準(zhǔn)才能獲得準(zhǔn)確的分析值。為此，必須定期測量檢查晶圓和 PHA 調(diào)整晶圓作為管理晶圓，以保持設(shè)備處于良好狀態(tài)。這種日常校準(zhǔn)工作是自動化的，減少了作員的工作量。那就是“AutoCal 功能"。

兼容 C-to-C 自動輸送

除了打開的盒式磁帶外，還支持 SMIF POD。它與 200 mm 或更小的晶圓兼容。此外，還可以與主機進(jìn)行 SECS 通信，并支持各種 CIM/FA。

緊湊且節(jié)能的設(shè)計

主機的占地面積為 1 m2緊湊的設(shè)計如下：通過采用無油變壓器，輔助設(shè)備也非常緊湊，是一種節(jié)能設(shè)計。

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