TXRF 310Fab 系列

全內(nèi)反射 X 射線(xiàn)熒光光譜儀

分析痕量從輕元素 Na 到重元素 U 的污染物元素

采用轉(zhuǎn)子式高功率 X 射線(xiàn)發(fā)生器和新設(shè)計(jì)的入射 X 射線(xiàn)單色器。

過(guò)渡金屬 LLD 10 采用直接 TXRF 測(cè)量方法8 原子/厘米2達(dá)到水平。 在封閉 X 射線(xiàn)管測(cè)量時(shí)間的 1/3 內(nèi)即可實(shí)現(xiàn)相同的精度，從而實(shí)現(xiàn)高通量。

描述 TXRF 310Fab

1 個(gè)靶標(biāo)、3 個(gè)光束系統(tǒng)

這是一種方法，它使用三種類(lèi)型的光譜晶體來(lái)提取被測(cè)元素的最佳單色 X 射線(xiàn)束，并將其用于污染元素激發(fā)。 用于輕元素測(cè)量的 W-Mα 射線(xiàn)不會(huì)激發(fā) Si，因此可以分析 Na、Mg 和 Al。 從 Na~U 連續(xù)進(jìn)行高精度自動(dòng)分析。

通過(guò)去除衍射線(xiàn)將散線(xiàn)的影響降至很低

它使用抑制高階反射的光學(xué)系統(tǒng)和 X-Y-theta 驅(qū)動(dòng)平臺(tái)，自動(dòng) X 射線(xiàn)入射方向選擇功能消除了基板上的衍射線(xiàn)，并以最小的散射射線(xiàn)干擾實(shí)現(xiàn)高 S/N 測(cè)量。 可以對(duì)整個(gè)晶圓表面進(jìn)行準(zhǔn)確和高精度的痕量分析。

可以與異物檢查坐標(biāo)數(shù)據(jù)進(jìn)行坐標(biāo)聯(lián)動(dòng)。

異物檢查裝置的坐標(biāo)數(shù)據(jù)可以導(dǎo)入 TXRF 系統(tǒng)，并且可以對(duì)顆粒存在點(diǎn)進(jìn)行污染元素分析。 滴灌跟蹤搜索功能使用的算法，需要快速準(zhǔn)確的坐標(biāo)。

晶圓表面的高速污染物篩選 “Sweeping-TXRF function"

Sweeping-TXRF 方法可用于使用直接 TXRF 方法高速測(cè)量晶圓表面的內(nèi)部，并闡明污染元素的分布狀態(tài)。 整個(gè)晶圓表面的污染分析是在短時(shí)間內(nèi)完成的，而代表性坐標(biāo)測(cè)量（如平面中的 5 或 9 個(gè)點(diǎn)）無(wú)法捕獲。 300mm 晶圓整個(gè)表面的 5×1010 原子/厘米2 污染物檢測(cè)可在短短 50 分鐘內(nèi)完成。 除了污染物元素的分布外，還可以通過(guò)整合整個(gè)表面的測(cè)量值來(lái)計(jì)算晶圓表面的平均污染物濃度。

邊緣排除 0mm 無(wú)損和非接觸式污染測(cè)量 “ZEE-TXRF 功能"

我們已經(jīng)在晶圓邊緣附近實(shí)現(xiàn)了高靈敏度測(cè)量，這是迄今為止TXRF方法無(wú)法測(cè)量的。 現(xiàn)在可以使用 TXRF 在污染集中的邊緣進(jìn)行污染分析。

晶圓背面的全自動(dòng)測(cè)量 “BAC-TXRF 功能"

EFEM 中安裝了晶圓翻轉(zhuǎn)機(jī)器人，實(shí)現(xiàn)無(wú)人化和全自動(dòng)的 300mm 晶圓背面污染測(cè)量。 當(dāng)與 ZEE-TXRF 功能結(jié)合使用時(shí)，可以對(duì)晶圓的每個(gè)部分進(jìn)行全面的污染分析和評(píng)估。

兼容 300mm Fab

配備 Fab 的標(biāo)準(zhǔn) FOUP/SMIF 接口，兼容 300mm/200mm 晶圓。 此外，它還支持各種 AMHS，并通過(guò)支持主機(jī)和 SECS/GEM 協(xié)議來(lái)支持 CIM/FA。